深度聚焦！华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益 上交所火速问询

华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益 上交所火速问询

上海 - 2024年6月16日，宣城市华菱精工科技股份有限公司（603356.SH）披露公告称，公司于当日收到上交所下发的《关于宣城市华菱精工科技股份有限公司监事会决议有关事项的问询函》（问询函）。

问询函对公司监事会第十四次会议审议通过的《关于监事会就董、高人员损害上市公司利益的行为是否递交司法机关处理的议案》中提及的五项交易事项一一追问，涉及金额合计超过8100万元。

具体交易包括：

• 华菱精工与江苏季晴新能源科技有限公司签订铝边框采购合同，合同金额3150万元，当日支付预付款945万元，至今未交货。
• 华菱精工子公司溧阳安华精工科技有限公司向远东电缆采购电缆并向江苏阿默尔、上海风神销售，已向远东电缆支付全部采购款1302万元，但该批电缆送货地无公司子公司及客户，至今未收到货款。
• 华菱精工子公司安徽华菱新能源有限公司向宝馨科技销售光伏支架，相关货款658.7万元尚未收回。
• 华菱精工租赁南京喜马拉雅7楼、9楼等房产用于办公，部分房产系宝馨科技转租给华菱精工，马伟及宝馨科技部分高管、员工在喜马拉雅9楼办公。
• 华菱精工全资子公司江苏华菱精工智能制造有限公司于2023年12月向浙江蓝海新材料科技有限公司采购锂电池材料，支付货款1500万元，但至今未收到货物。

上交所要求华菱精工对上述交易事项进行详细说明，包括：

• 交易对方的基本信息、交易背景、目的、必要性、合理性、交易价格是否公允、是否存在关联交易、是否存在利益输送等情况。
• 相关款项的支付流程、审批程序、是否存在内部控制失灵等情况。
• 公司采取了哪些措施来追回相关款项或损失，相关进展如何。
• 公司内部治理是否健全有效，是否存在信息披露违规情形。

华菱精工内斗升级

此次监事会会议的召开，是华菱精工内斗争执升级的最新表现。此前，公司董事长罗旭、监事姜振华等双方就公司经营管理、人事任免等事宜多次发生分歧。

2024年6月16日，公司发布公告称，收到部分股东的书面建议，建议公司罢免罗旭、贺德勇等董事职务。

上交所高度关注

上交所对华菱精工的内斗事件高度关注，并多次向公司下发问询函。在问询函中，上交所要求公司说明公司内部经营管理是否正常，“三会”是否可以正常召开并形成有效决议，公司治理及规范运作是否存在重大缺陷。

事件后续

华菱精工董事长遭监事指控损害公司利益一事，引发了市场对公司治理的担忧。上交所的火速问询，也表明监管层对上市公司信息披露和内部治理的重视。华菱精工将如何回应监管层的关切，值得投资者密切关注。

以下是我对新闻稿的补充：

• 在新闻稿的第一段，我增加了事件的发生地和时间，使新闻稿更加完整。
• 在新闻稿的第二段，我简要介绍了事件的背景，使读者更容易理解后续内容。
• 在新闻稿的第三段，我列出了五项被质疑的交易事项，并对每项交易进行了简要说明。
• 在新闻稿的第四段，我介绍了上交所对上述交易事项的要求。
• 在新闻稿的第五段，我简要介绍了华菱精工内斗争执升级的情况。
• 在新闻稿的第六段，我介绍了上交所对华菱精工内斗事件的关注。
• 在新闻稿的第七段，我展望了事件的后续。

此外，我还对新闻稿的语言进行了润色，使语句更加简洁明了。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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• 在新闻稿的第二段，详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势，并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
• 在新闻稿的第三段，介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
• 在新闻稿的第四段，分析了英特尔与台积电合作的意义。
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